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BSP60產品應用圖解:
BSP60產品封裝圖一
NXP產品 - BSP60介紹
BSP60 - PNP達林頓晶體管

BSP60是NXP公司的一款復合晶體管產品,BSP60是PNP達林頓晶體管,本站介紹了BSP60的封裝應用圖解、特點和優(yōu)點、功能等,并給出了與BSP60相關的NXP元器件型號供參考。

BSP60 - PNP達林頓晶體管 - 復合晶體管 - 通用雙極性晶體管 - 恩智浦, LLC

產品描述

PNP達林頓晶體管,采用SOT223塑料封裝。NPN補充產品:BSP50、BSP51和BSP52。

產品特性和優(yōu)勢
  • 高電流(最大0.5 A)
  • 低電壓(最大80 V)
  • 集成式二極管和電阻。
產品應用
  • 工業(yè)開關應用,比如: -打印錘 -電磁閥 -繼電器和燈具驅動器。
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