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PBSS4330PAS產(chǎn)品應(yīng)用圖解:
PBSS4330PAS產(chǎn)品封裝圖一
NXP產(chǎn)品 - PBSS4330PAS介紹
PBSS4330PAS - 30 V、3 A NPN低VCEsat (BISS)晶體管

PBSS4330PAS是NXP公司的一款低壓低VCEsat (BISS)晶體管產(chǎn)品,PBSS4330PAS是30 V、3 A NPN低VCEsat (BISS)晶體管,本站介紹了PBSS4330PAS的封裝應(yīng)用圖解、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)、功能等,并給出了與PBSS4330PAS相關(guān)的NXP元器件型號(hào)供參考。

PBSS4330PAS - 30 V、3 A NPN低VCEsat (BISS)晶體管 - 低壓低VCEsat (BISS)晶體管 - 低VCEsat(BISS)晶體管 - 恩智浦, LLC

產(chǎn)品描述

NPN低VCEsat突破性小信號(hào)(BISS)晶體管,采用DFN2020D-3 (SOT1061D)無引腳超薄小型表面貼裝器件(SMD)塑料封裝,具有中等功率能力和可見且可焊?jìng)?cè)焊盤。

PNP補(bǔ)充:PBSS5330PAS

產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì)
  • 低集電極-發(fā)射極飽和電壓VCEsat
  • 高集電極電流能力IC和ICM
  • 高集電極電流增益:hFE(高IC時(shí))
  • 發(fā)熱量更低、能效更高
  • 高達(dá)175 °C的高溫應(yīng)用
  • 減少了印刷電路板(PCB)的面積需求
  • 無引腳小型SMD塑料封裝,采用可焊?jìng)?cè)焊盤
  • 外露式熱沉,具有出色的熱、電傳導(dǎo)性能
  • 適合于焊點(diǎn)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)
  • 符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 負(fù)載開關(guān)
  • 電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備
  • 電源管理
  • 充電電路
  • 電源開關(guān)(如電機(jī)、風(fēng)扇)
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