NXP（恩智浦）|NXP產(chǎn)品型號(hào)搜索
PBSS5330PAS技術(shù)文檔下載：
PBSS5330PAS產(chǎn)品應(yīng)用圖解：
PBSS5330PAS - 30 V、3 A PNP低VCEsat (BISS)晶體管
PBSS5330PAS是NXP公司的一款低壓低VCEsat (BISS)晶體管產(chǎn)品，PBSS5330PAS是30 V、3 A PNP低VCEsat (BISS)晶體管，本站介紹了PBSS5330PAS的封裝應(yīng)用圖解、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)、功能等，并給出了與PBSS5330PAS相關(guān)的NXP元器件型號(hào)供參考。
PBSS5330PAS - 30 V、3 A PNP低VCEsat (BISS)晶體管 - 低壓低VCEsat (BISS)晶體管 - 低VCEsat（BISS）晶體管 - 恩智浦, LLC
產(chǎn)品描述
PNP低VCEsat突破性小信號(hào)(BISS)晶體管，采用超薄DFN2020D-3 (SOT1061D)無(wú)引腳小型表面貼裝器件(SMD)塑料封裝，具有中等功率能力和可見(jiàn)且可焊的側(cè)焊盤。
NPN補(bǔ)充：PBSS4330PAS
產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì)
- 低集電極-發(fā)射極飽和電壓VCEsat
- 高集電極電流能力IC和ICM
- 高集電極電流增益：hFE（高IC時(shí)）
- 發(fā)熱量更低、能效更高
- 適合于高達(dá)175 °C的高溫應(yīng)用
- 減少了印刷電路板(PCB)的面積需求
- 無(wú)引腳小型SMD塑料封裝，采用可焊?jìng)?cè)焊盤
- 外露式熱沉，具有出色的熱、電傳導(dǎo)性能
- 適合于焊點(diǎn)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)
- 符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品應(yīng)用
- 負(fù)載開(kāi)關(guān)
- 電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備
- 電源管理
- 充電電路
- 電源開(kāi)關(guān)（如電機(jī)、風(fēng)扇）
下面可能是您感興趣的NXP公司低壓低VCEsat (BISS)晶體管元器件
NXP公司產(chǎn)品現(xiàn)貨專家，訂購(gòu)NXP公司產(chǎn)品不限最低起訂量，NXP芯片大陸現(xiàn)貨即時(shí)發(fā)貨，香港庫(kù)存3-5天發(fā)貨，海外庫(kù)存7-10天發(fā)貨
尋找全球NXP代理商現(xiàn)貨貨源 - NXP公司（恩智浦）電子元件在線訂購(gòu)