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PSMN6R0-30YLD產(chǎn)品應(yīng)用圖解:
PSMN6R0-30YLD產(chǎn)品封裝圖一
NXP產(chǎn)品 - PSMN6R0-30YLD介紹
PSMN6R0-30YLD - N溝道30 V,6.0 mΩ邏輯電平MOSFET,采用LFPAK56封裝,使用NextPowerS3技術(shù)

PSMN6R0-30YLD是NXP公司的一款通用MOSFET產(chǎn)品,PSMN6R0-30YLD是N溝道30 V,6.0 mΩ邏輯電平MOSFET,采用LFPAK56封裝,使用NextPowerS3技術(shù),本站介紹了PSMN6R0-30YLD的封裝應(yīng)用圖解、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)、功能等,并給出了與PSMN6R0-30YLD相關(guān)的NXP元器件型號(hào)供參考。

PSMN6R0-30YLD - N溝道30 V,6.0 mΩ邏輯電平MOSFET,采用LFPAK56封裝,使用NextPowerS3技術(shù) - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦, LLC

產(chǎn)品描述

邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)N溝道增強(qiáng)型MOSFET,采用LFPAK56封裝。NextPowerS3產(chǎn)品組合利用恩智浦特有的“SchottkyPlus”技術(shù),提供高頻率低峰值性能,通常只有集成肖特基或類肖特基二極管的MOSFET才具有這種性能,并且沒有令人煩惱的高漏電流問題。NextPowerS3特別適合于高開關(guān)頻率下的高效應(yīng)用。

產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì)
  • 超低QG、QGD和QOSS,可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高效率,尤其是在開關(guān)頻率較高時(shí)
  • 帶軟恢復(fù)功能的超快速開關(guān)性能;s-factor > 1
  • 針對(duì)低EMI設(shè)計(jì)的低峰值和振鈴
  • 特有的“SchottkyPlus”技術(shù);類肖特基性能:漏電流<?1?μA(25?°C時(shí))
  • 最適合4.5?V柵極驅(qū)動(dòng)
  • 低寄生電感和電阻
  • 高可靠性?shī)A片粘合和芯片焊接Power SO8封裝;無膠合、無焊線,額定工作溫度為175?°C
  • 波焊;外露引腳,可實(shí)現(xiàn)最佳焊點(diǎn)目測(cè)
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 適合服務(wù)器和電信的板載DC-DC解決方案
  • 電信應(yīng)用中的次級(jí)側(cè)同步整流
  • 電壓調(diào)節(jié)器模塊(VRM)
  • 負(fù)載點(diǎn)(POL)模塊
  • 針對(duì)V-core、ASIC、DDR、GPU、VGA和系統(tǒng)組件的功率輸出
  • 有刷與無刷馬達(dá)控制
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